美国以应对全球芯片危机为名，向芯片相关企业勒索机密数据，11月8日是其设定的最后期限。

据韩联社消息，韩国芯片巨头三星电子和 SK 海力士证实，两家公司于8日下午（当地时间）向美国政府提交了其芯片业务信息。不过报道称，两家企业均未提交客户资料等敏感信息。

三星电子在提交的资料中省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。三星方面解释称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。

SK 海力士则将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。SK 方面表示，公司在与客户保持互信关系的前提下，综合考虑各种情况提交了资料。

此外，全球最大芯片代工企业台积电赶在11月8日的最后期限之前，也“回应了美国商务部关于提供供应链信息的要求”。

今年9月，美国商务部发布了一则《半导体供应链风险公开征求意见》。美国商务部以提高芯片供应链透明度为由，要求跨国芯片企业到11月8日前提供其芯片库存数量、订购明细、各产品销售、客户公司信息等26项供应链相关信息。

其中，台积电、三星、SK 海力士、英特尔等20多家芯片设计企业、芯片制造商、材料供应商均在“有兴趣的企业”之列。

据韩国《亚洲经济》8日称，虽然美国近来放宽要求，企业可不提供具体客户名称，按照汽车用、手机用、电脑用等产业类别提供信息，但仍存在侵犯商业机密的可能。

此外，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在接受路透社访问时说，她在过去两周内已打电话给“所有供应链企业的首席执行官，包括台积电、三星和 SK 海力士……所有这些企业首席执行官都向我承诺，他们将把稳健且完整的数据流交给我们”。“到目前为止，他们都很配合。”