根据Counterpoint Research的最新报告，中国最大芯片制造商——中芯国际（SMIC）在2024年第一季度的全球晶圆代工市场中排名第三，市场占有率为6%，较去年同期的5%略增，成功超越了美国GlobalFoundries和台湾联电。

中芯国际首次在全球半导体代工业务中攀升至前三名，只位于台积电（TSMC）和韩国三星电子之后。 台积电和三星电子在同一季度分别拥有62%和13%的市场份额。

中芯国际此次的崛起得益于中国市场对CIS（图像传感器）、PMIC（电源管理IC）、物联网和显示器驱动IC等产品需求的恢复。 公司第一季度收入达17.5亿美元（约港币136.5亿元），同比增长19.7%。 据报告，该公司80%以上的收入来自中国市场。

中芯国际在降低对外国技术依赖方面，被视为中国政府实现半导体产业自给自足的重要棋子；然而，由于美国的出口限制，中芯国际被禁止购买极紫外光刻机，这直接影响了其生产高科技芯片的能力。

长期关注中芯国际的资深分析师王如晨表示，尽管毛利率、净利润无法与联电、格芯相比，但这还是非常有意义的。即便排名在未来几个季度甚至更长时间内可能会出现变动，但中芯国际的行业地位将进一步提升，话语权也会持续加强。

中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。受益于国内应用需求的恢复，中芯国际一季度业绩超出市场预期。

财报显示，中芯国际今年第一季度营收125.94亿元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高纪录（仅低于2022年第一季度的18.42亿美元）。

该公司在财报中表示，营收快速增长的原因是，客户囤积芯片。由于需求强劲，中芯国际预计，第二季度收入将较第一季度增长5%至7%。

Counterpoint Research也在报告中表示，随着补库存趋势的扩大，预计中芯国际第二季度将继续增长，与上次财报电话会议中给出的个位数增长指引相比，2024年中芯国际可能会增长15%左右。