9月27日消息，由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。

此次美国态度强硬，美国政府正在迫使三星等半导体制造商提交更多内部信息，比如芯片库存、订单数量以及销售数据等，以帮助解决持续的全球芯片短缺问题。

在白宫最近主办的全球半导体峰会上，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，政府需要更多关于芯片供应链的信息，以更充分地了解这场缺芯危机，并找出导致供应短缺的确切瓶颈。

在被问及制造商们若不回应政府要求将会面临什么时，雷蒙多在接受采访时称：

我们工具箱里还有其他工具，可以迫使他们提供我们需要的数据，但我不希望走到那一步。但如果到迫不得已时，我们会这样做。

白宫给了芯片制造商45天时间来回应“自愿请求”。但上述信息要求可能会让这些公司陷入困境，因为有关销售、库存和客户的信息始终被广泛视为企业机密。

三星电子、台积电等全球代工企业没有公开客户名单。据报道，三星正在为特斯拉生产芯片，但该公司尚未正式承认这一事实。

据韩国半导体业内人士指出，苹果和特斯拉等全球客户不希望这些信息被披露，因为这些信息可以用来识别和比较其产品的性能水平以及市场竞争力。

此外，如果公开成品率等信息，可能会使芯片制造商相对于买家处于不利地位。成品率是指完成所有制造步骤后，完好晶圆的数目与制作集成电路芯片所使用的晶圆总数的比值。更高的成品率意味着更先进的技术水平和更低的制造成本。

尽管全球公司非常不愿提供内部数据，但它们不太可能成功避过这一要求，因为美国政府正在考虑在不遵守规定的情况下采取法律措施。

有专家指出，美国政府要求的数据，也可能冲击整体芯片市场的价格，万一有晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。

不只如此，美国以外的晶圆厂也担心，美方要求会让美企受惠。业界人士说：

三星和台积电呈报给美国政府的数据，外泄给英特尔等美企，并非绝无可能。

有媒体报道，英特尔和美国政府最近明确表示要加强合作。此前，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）与拜登政府官员会面，以推动其芯片投资计划。

有芯片业内人士指出，英特尔积极的代工投资计划在战略上符合美国政府建立更强大全球供应链的倡议。