10月23日综合彭博社和路透社报道，据知情人士透露，半导体研究公司 TechInsights近日发布报告称，在拆解了华为公司目前最高端的人工智能（AI）加速器芯片 Ascend 910B之后，发现这款芯片可能是由台积电制造的。这也意味着台积电可能违反了美国出口管制，美国商务部目前已经对此展开了调查。

在美国第二轮制裁华为之后，台积电在最后截止日（2020年9月15日）之后已经被禁止为华为代工芯片，这也使得华为在囤积的自研芯片耗尽之后，全面转向了获得许可的高通4G芯片。然而，在华为去年发布的Mate 60系列上，其自研的麒麟芯片正式回归。随后，TechInsights在拆解分析后认为，该芯片是由中芯国际代工的，接近台积电的7nm工艺。

对于华为自研芯片的相继回归，美国官员一再质疑中芯国际大规模生产 7nm芯片的能力，并质疑这些组件的性能。

TechInsights近期在对该芯片（Ascend 910 Hi1980-RTCV100 ）进行拆解后发现，其似乎采用了台积电的N7+ ( 7nm加强版)制程的FinFET (鳍式场效电晶体) HKMG(高介电常数金属闸极) CMOS (互补式金属氧化物半导体)工艺。

这也意味着，台积电可能违规向华为提供了Ascend 910B芯片代工服务，目前尚不清楚华为是如何以及何时获得台积电代工芯片的。

报道称，TechInsights在发布该报告之前，已经通知了台积电；紧接着，台积电向美国商务部报告了此事。

据知情的中国台湾地区官员透露，台积电在发现芯片被转供给中国的华为后，因有触犯美国制裁之虞，而于这个月停止向某客户出货。

美国因担心华为技术被北京用于谍报活动，而于2019年对华为实施制裁，并在隔年扩大制裁范围；华为始终否认美方的指控。美国的制裁导致华为与全球供应链断线，从此已无取得美制零件和技术的管道。

此外，掌握相关消息的台湾官员告诉法新社，台积电是在10月11日发现他们为“特定客户”制造的芯片流入华为手中。

这名官员说，台积电“当即启动出口管控程序”停止向对方出货，并“积极主动”通知美国和台湾地区有关单位。

台积电于昨天发布声明，强调公司一向致力于遵循所有可适用的法令与法规，包括可适用的出口管制法规。 声明指出，为遵循法规的要求，台积电自2020年9月中旬起就不再向华为出货、还说目前台积电并未成为遭调查的对象。

中国台湾地区的经济部今天告诉法新社，台积电有通报这起事件，但未点出客户身分。

经济部表示，因双方已有互动和合约伙伴关系，“因此是一个老客户”不过台积电10月11日之后就没再向对方出货。

华为也暂未答复法新社相关询问。