2021年中国大陆晶圆代工厂份额占全球8.5%

3月8日，半导体研究机构 IC Insights 更新了《2022麦克林报告》，报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示，在2019年下降2%之后，受惠于 5G 智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动，全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长，增长了26%。

如果 IC Insights 预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现，那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。

中芯国际1-2月净利润同比增94.9%

中芯国际在港交所发布公告称，截至2022年2月28日止两个月，本集团营业总收入为12.23亿美元左右，较2021年同期同比增长了59.1%；此期间归属于本公司股东的净利润为3.09亿美元左右，较2021年同期同比增长了94.9%。

中芯国际代理董事长高永岗展望，产业方面产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段。中芯国际面临的重要任务是，如何紧跟产业发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口。高永岗介绍，2022年公司预计全年销售收入增速会好于代工行业平均值，毛利率高于公司2021年水平。

为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年依然是投入高峰期，资本开支预计约为50亿美元。

台积电 Q3 拟调涨8英寸晶圆厂代工报价

据台媒电子时报报道，台积电计划第3季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，12英寸成熟与先进制程则还在评估中。台媒认为，占据8英寸工艺最大代工市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。

自2020年第四季度以来，半导体价格始终在攀升。去年9月份，台积电通知客户所有芯片的代工价格最高上涨20%。其中，sub-7nm 制程技术的报价上涨3%~10%，12nm 以上的成熟型制程涨价上涨20%。

对于这种情况，电子时报称，虽然半导体价格上涨趋势延续，但在2022年预计幅度将放缓，而且面向大众市场的 IC 设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。