知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制，还称该项目的优先度等同于 “当年制造原子弹”。

根据知情人士透露表示，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021－2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

其中还提到，要大力支持发展第三代半导体产业，相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

发展半导体产业已成为重中之重

或许是由于国内在过去对半导体产业的轻视，导致在这种技术上吃了不少亏，也被甩开了很远。众所周知，半导体是计算机，通信，电子产品等核心组成部分，半导体产业基本上就是现代IT产业的基础，半导体产业发展和国家科技水平线息息相关。

半导体产业的核心是集成电路（电集成，光集成，光电集成），集成电路的发展是以半导体物理，半导体器件，半导体制造工业的发展为基础。

但是中国的整个产业水平还远远落后于世界先进水平，整个产业也几乎完全依赖进口。据中国海关数据统计显示，2015年以来集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。2019年芯片的进口额为3050亿美元，较2018年进口额少了72亿美元，同比下降2．3％；2019年累计出口芯片金额为1016．5亿美元，同比增长20．1％；贸易逆差达到2033．60亿美元。

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