周一（3月6日），路透社(Reuters)援引消息人士报道称，软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)的芯片设计子公司Arm很可能寻求通过美国首次公开募股(IPO)筹集至少80亿美元。

Arm的此次上市将是美股过去10年内规模最大的IPO项目之一，同时，也是近几年来，全球半导体行业最值得关注的IPO项目。

路透报道称，估值范围还没有最终确定，但总部设在英国的Arm希望在股票发售中的估值超过500亿美元，这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。

软银借机回血？

软银集团股份有限公司称，该公司在截至去年12月的三个月里再次陷入亏损，其投资工具亏损近60亿美元。截至去年12月31日的财季，该公司净亏损7,834亿日圆（约合59亿美元）。

愿景基金的亏损，耗尽了软银过去进行的那种大赌注所需的资金。软银曾是全球最激进的科技投资者之一，如今这一投资机器几乎完全停了下来。

随着ARM的上市，ARM成为继阿里巴巴之后下一个提振软银财务水平的标的，软银集体可以借机大口回血。