马来西亚近年来在全球半导体产业链中的角色日益重要，特别是作为“东方硅谷”的槟城，其聚集了大量封装与测试企业，并正试图向更高附加值的领域发展。然而，在中美科技战背景下，这一定位面临挑战，尤其是如何平衡台积电等美系企业与中国半导体企业之间的合作成为关键。

马来西亚的半导体产业始于1970年代，美国英特尔在槟城设厂带来了技术和资金，随后吸引了德州仪器等美资企业落地。

数据显示，马来西亚半导体行业如今占据全球封装与测试市场约13%的份额，2022年相关出口额达到约500亿美元。这些数据表明，马来西亚虽然在全球半导体市场中份额不算大，但在后端生产链中拥有独特优势。

马来西亚的产业局限性也很明显。目前，其半导体产业仍以劳动密集型加工为主，技术含量较低，难以与台积电等掌握尖端技术的企业相比。台积电拥有全球最先进的 2nm 至 5nm 制程，占据全球90%的先进制程市场，这让其成为美国高科技战略的重要支柱。

2023年，台积电在美国亚利桑那州的工厂预计投入650亿美元，强化了其对美国市场的依赖。这种深度合作让台积电很难在马来西亚进行技术转移或为高端制造设厂。

然而，中国的半导体行业虽然受到中美科技战的限制，但其增长势头依旧强劲。数据显示，2022年中国市场的芯片需求占全球的60%以上，尽管本土供应率仅达到15%，但这一缺口也为国际合作提供了空间。中国企业，特别是像盛美半导体这样的设备制造商，正在积极拓展国际市场。

2023年，马来西亚与中国在槟城共同举办“亚太半导体峰会暨博览会”，40%的参展企业来自马来西亚，30%来自中国。这一合作表明，中国正利用其设备制造和材料优势，与马来西亚深化半导体领域的合作。 

从经济角度来看，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣提出了一项涉及250亿林吉特（约400亿元人民币）的投资计划，以推动半导体产业升级，并吸引更多海外投资。

作为东南亚最大的半导体设计基地，槟城的新举措不仅希望引入中国企业，还致力于通过与中国的合作进一步完善供应链。例如，中国企业可以为马来西亚提供先进的生产设备，填补美国技术无法进入的空白区域。这种合作对马来西亚而言意义重大，因为它能减少对单一市场的依赖。

同时，中美科技战带来的另一个关键问题是技术封锁。美国对台积电、三星等企业的技术出口设置严格限制，特别是在面向中国市场的高端制程领域。这让台积电面临如何平衡中美关系的难题。

2023年，台积电警告称，中美之间的技术禁令可能严重干扰其供应链运作，并影响整个行业。这种情况下，台积电更倾向于将技术资源集中于美国及其盟友国家，而非马来西亚这样的中立市场。 

而中国作为全球最大的芯片消费市场，其技术和资本投入能为马来西亚提供需要的升级机会。另一方面，与中国合作可以帮助马来西亚在中美竞争中保持中立，避免完全依赖台积电或其他西方企业带来的科技风险。