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罗斯巴德
美国特朗普政府对华为等中国科技企业频繁“出手”，利用出口管制清单在芯片等核心技术上卡住中国的脖子，让中国深刻意识到了“芯片危机”，政府高层业已多次在公开场合呼吁，中国要发展自己的核心技术。国际半导体产业协会（SEMI）的一份报告指出，2020年到2021年，中国将拥有全球最多的新建或计划建设的芯片工厂，但在“大跃进式全民造芯”的盛景之下，已现隐患。
币海在《武汉弘芯抵押了光刻机，我们的芯片行业到底出了啥问题？》一文中提到了预算投资超千亿的芯片项目——武汉弘芯（HSMC）被官方披露陷入“烂尾”危机，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险，敲向中国芯片产业的警钟已在长鸣。
在政策面多重利好的大背景下，被寄予厚望的武汉弘芯为何还会陷入烂尾危机，它所经历的或多或少能给中国集成电路产业的发展带来一些警示。
弘芯半导体制造产业园在2018年、2019年两度入选了湖北省重大项目。2020年6月，有大陆媒体报道称，武汉弘芯大股东在出资方面未能兑现承诺，资金并未如期到位，出资普遍缩水，以大股东北京光量蓝图科技有限公司为例，其实缴资本为零。在当地政府、银行贷款、承包商先期垫资之后，后续资金难以为继，已有部分员工离职，2019年出任武汉弘芯CEO，“台积电创始人张忠谋最重视的研发干将”蒋尚义业已有“倦勤之意”。
多篇报道指出，弘芯不仅拖欠总包商武汉火炬建设集团数亿元人民币工程款，还拖欠分包商武汉环宇基础建设公司4,100万元人民币工程款。虽然弘芯随后表示并未拖欠总承包商工程款，但其资金链的风险已显现。因被告上法庭，2019年11月，湖北省武汉市中级人民法院一纸民事裁定书，查封武汉弘芯300多亩土地使用权（项目总规划用地面积636亩，被查封土地面积超过一半），查封期限3年并立即执行。
弘芯公司的账户也被冻结，由于资金困难，弘芯原计划购置设备3,560台套，但项目一期生产线仅有300余台套设备处于订购和进厂阶段，不足原计划的零头。2020年1月20日，武汉弘芯将刚进场不久，全新尚未启用的中国国内“唯一能生产7纳米芯片”的核心设备ASML高端光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行，评估价值5.81亿元人民币。
或许是基于投资建设经济运行分析，武汉弘芯2020年虽然依然位列武汉市重大项目，但已被踢出湖北省重大项目。
信息化时代，芯片/集成电路产业可谓是高端制造业的核心基石，广泛应用于通信设备、消费电子、医疗仪器、机器人等诸多领域，国际货币基金组织
曾有过一个测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的国内生产总值。
价值链的放大效应奠定了半导体行业在国民经济中的重要地位，芯片/集成电路产业对中国的经济升级而言极为重要。但是，由于历史的种种原因，中国错过了发展该产业的最佳时机，起步晚，核心技术又受制于人，在包括核心技术以及设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等多个方面，均与全球先进水平差距较远。
以美国为首的西方世界的科技封锁，倒逼着中国自力更生，政策层面的利好，同时也引来了资本的蜂拥而至。一大批境内外资本纷纷出手，竞相画大饼，以期占得投资圈地的先机，中国不少地方政府为求政绩，对“大干快上”发展本土半导体产业也很是热衷，常许以极为优惠的条件招商引资，或成立合资公司。
但实际上，不少曾被寄予厚望项目的后续发展往往事与愿违，且已有不少项目暴雷，一些晶圆厂里价值百亿元的设备只能闲置。
资本是逐利的，而芯片领域属于高技术壁垒、高智力密集行业，具有投入高、回报周期长等特征，芯片制造需要十数年甚至数十年的长期投入，试错成本和风险极高，中国“强芯”之路是持久战，蜂拥而至的资本必然催生不出伟大的中国芯片公司。
签约落户南京经济技术开发区的百亿德科码“CMOS图像传感器芯片（CIS）产业园”项目破产，格罗方德在成都设立的格芯半导体公司项目停摆待售，贵州省政府与高通签订协议成立的华芯通三年走向倒闭……这些曾经的明星项目都已成为惨烈的案例。
中国前不久颁发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，出台了包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施，支持集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。
当下，包括上海、深圳、南京、武汉、合肥、成都、贵阳等在内的中国多个城市都在重金布局芯片产业，争取国家资源倾斜。对于中国来说，如何借助中美科技竞争给中国带来的紧迫性，从而倒逼中国芯片/集成电路产业大发展，同时又避免“全民造芯”的虚假繁荣，是一道必须要完成的现实考题。
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