世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）计划在日本建立首个正式的研发基地，目前正在进行最终协调。

研发基地计划建在茨城县筑波市，还将设立新企业，投资额约为200亿日元。中国大陆的半导体企业也在崛起，台积电似乎希望加深与美国和日本的合作，加快尖端技术的开发。

台积电将在近期召开董事会会议，最快在近日内发布。

日本经济产业省将半导体视为战略领域，也有通过补贴等支持在世界范围领先的台积电与日本企业加强合作的意向。

 新基地主要推进被称为半导体“后工序”的封装作业等的相关开发，还将讨论设置生产线。虽然并非在半导体制造领域最需要技术的“前工序”，但近年来，“后工序”也开始受到重视，世界各半导体厂商为获得技术展开了激烈竞争。

日本汇聚了世界上屈指可数的设备企业和材料厂商。台积电与这些日本企业在台湾已经推进合作。不过，似乎此次判断要加快尖端半导体的开发，需要进一步加深关系，进驻日本不可或缺。

台积电目前为了在美国建设海外首个尖端半导体工厂，正加快推进筹备工作。随着在日本也建立尖端技术研发基地，台积电希望有效利用日美台的优势，继续维持现在世界最大厂商的优势地位。