1月12日路透消息，据知情人士透露，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡“DG2”，希望借此对抗英伟达的崛起。

这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的增强版。

英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领先者，但近年来已失去了制造优势，目前正在考虑是否要将在2023发布的部分旗舰中央处理器芯片（CPU）的生产外包。

长期以来，英特尔一直将其除 CPU 以外的芯片生产外包给其他公司，并且是台积电的主要客户。英特尔旗下自动驾驶子公司 Mobileye 的负责人上个月表示，其下一代自动驾驶汽车处理器将继续由台积电使用7纳米工艺生产。

凭借其显卡芯片，英特尔希望打入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。消息人士称，英特尔 DG2 芯片预计将在今年晚些时候或2022年初发布，与售价在400至600美元之间的英伟达和 AMD 的游戏芯片展开竞争。

知情人士称，DG2 的芯片制造技术，预计将比英伟达在今年秋季发布的显卡芯片中使用的三星8纳米工艺更加先进，这种芯片相对于采用台积电7纳米工艺生产的 AMD 图形芯片也将占据优势。

此外，据国外媒体报道，芯片巨头英特尔此前已在官网宣布，在2021年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2021）开始的当天，他们将举办两场新闻发布会，而在其中的一场发布会上，他们公布了4大系列的新款处理器。

从英特尔在官网公布的信息来看，他们在发布会公布的新款处理器，首先是发布了第11代英特尔酷睿 vPro 平台和英特尔 Evo vPro 平台，提供最高的性能和最全面的基于硬件的安全性能。

英特尔也推出了新的 10nm 奔腾 Silver 处理器和赛扬处理器，为教育系统的需求提供无与伦比的性能、媒体和协作平衡。

英特尔宣布的另一系列处理器，是第11代酷睿 H 系列新品，用于游戏平台的移动处理器，为移动性和专业游戏方面提供行业领先的平衡。

在发布会上，英特尔也提到了将在今年晚些时候上市的新品，包括第11代英特尔酷睿 S 系列桌面处理器和下一代的酷睿。