一年前我们或许怎么也不会想到，疫情状态给中国乃至全球大大小小企业带来的“转型思考”，会从1月时的一小撮火苗，衍变为一场烧遍所有产业的数字化大火。

“在疫情下，科技行业其实已经与整体经济脱钩了。特别是半导体产业，仍在蓬勃发展。” 

台积电现任董事长刘德音在2020年6月股东大会证明，这场大火消耗“底层燃料”——芯片的速度与胃口，也变得前所未有。

3个月后，台积电第二次上调2020年收入预期。这家全球最大半导体制造厂的主要判断，便来自于大众对5G移动设备和数据中心高性能计算设备的强劲需求。

但另一边，在中美贸易战与经济萧条冲击下，部分服务于汽车、工业等传统制造的半导体巨头却在承受着收益急速缩减的巨大压力。

于是，在这个极为特殊的时间节点上，从来只有“无情”，没有“同情”二字的半导体市场，在2020年迎来了它命中注定的大整合时代。

2020年，在不到5个月的时间里，半导体产业诞生了5笔强强联手的并购案（下图），每一家涉及的半导体公司都赫赫有名，每一笔金额都超过百亿美元，每个合并后的企业都会变成半导体新巨兽。

截至今年11月，全球已经在2020年达成了至少总额为1150亿美元（7603亿人民币）的收购交易。无论是单笔最大数额还是总额，都打破了近20年来保持的半导体产业并购记录。

不确定当前，抱团取暖

某种程度上，2020年巨额交易频现的并购潮更像是2015~2016年的一种延续。

根据 IC Insight 的监测数据，2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元，而2016年则延续了这一趋势，总交易额超过985亿美元，几乎是2010~2014年的5倍之多（平均年交易额仅有186亿美元）。

业内人士在当时分析，随着全球宏观经济增长减速，半导体行业增长也随之放缓，但研发和资本密集度却在持续增加，竞争也日趋激烈，半导体产业的并购将会是大势所趋。

胜科纳米董事长李晓旻曾告诉虎嗅，相比国内，海外半导体市场已高度成熟，特别是模拟芯片市场，甚至胜负已分。因此，每个细分领域都已经逐渐进入到并购整合，寡头垄断的阶段。

2020年模拟芯片市场老二亚诺德与第七名美信的合并，以及SK海力士兼并英特尔存储业务变成仅次于三星的闪存巨头，便有此种意图。

“此前有统计，十年前纳斯达克可以找到过百家半导体公司的名字，到现在只剩下四十家左右。但在上市公司数量减少的同时，行业的整体营收和市值规模却又大大提升了。”

另一方面，通过并购补齐短板，用多元化业务以分散企业经营风险，在英伟达和AMD的这两笔交易上体现得更为明显。

优势长期只定格在AI加速器上的英伟达，可以通过ARM，获得全球80%以上智能手机和成千上万台家用电器的芯片设计授权。

赛灵思的财务数据（下图）告诉我们，来自航空航天、国防、工业以及测绘部门的订单为其贡献了将近一半的收入，有线与无线设备部门的销售额也占比达30%。而AMD在这些市场上的占有率很低，甚至根本不存在。   

然而，2020年也出现了更多新变数。

首先，美国用半导体供应链作为武器，试图打乱这个高度全球化分工产业，也给半导体产业的未来走势增加了不确定性。

虽然中国半导体综合实力不强，远落在美国、韩国和日本之后，但中国是世界最大的半导体销售市场，买卖的芯片占全球总销量的50%以上。

因此，2019年的“华为禁令”让包括迈威尔、inphi、美光等华为的美国芯片供应商陆续受到打击，纷纷调低了季度收益和销售预期。

其次，正是半导体消费大国的身份，让中国具备了对全球所有大型半导体并购案说“不”的权力。

2018年，高通就因中国的“拒签”放弃了对恩智浦的收购。换句话说，中国的“点头”将是2020年这五笔巨额并购能否走到最后一步的重要一环。

两国之间在半导体市场的博弈，拉扯着这条链条上的所有公司，没有一家可以置身事外。因此，为了度过这段极为不稳定，但又不知何时才能终结的暴雨夜，“抱团取暖”实为上策。

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