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摆脱美国技术!华为计划成立芯片制造工厂
2020年11月03日 03:17    
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据报道,华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。此目的是为了克服美国日益严厉的制裁,该公司正在寻求的新战略。

据熟悉该项目的人士称,华为预计将从制造45纳米芯片开始。报道称,华为的目标是在2021年底之前为物联网设备制造28纳米芯片,并在2022年底之前为 5G 电信设备生产20纳米芯片。

据悉,华为已经投入了200亿美元(约合1 338亿人民币)用于芯片生产。目前,华为芯片相关合作公司有润和软件、中科创达、赛微电子、国民技术等。

近日,任正非表示,在公司聚焦的领域上,只要看到国内、国外有合适的人才,先吸引进来,不受编制的限制。其次,重视人才的来源途经,多与业界大拿、优秀学校校长、世界大赛主席等沟通交流,扩大优秀人才的挖掘来源。

华创证券指出,十九届五中全会公报强调,坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,完善国家创新体系,加快建设科技强国。

打造自主可控芯片产业链已经成为国家意志。随着国家政策大力支持,未来我国将在芯片生产方面得到突破性进展。


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