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中国设立规模3440亿元基金 推动半导体行业发展
2024年05月27日 08:55    
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根据一份提交给国营公司注册处的文件显示,中国已成立第三个计划中的国家支持投资基金,以促进其半导体产业发展,该基金注册资本为3440亿元人民币(约合475亿美元)。

中国芯片股上涨,CES CN 半导体指数上涨超过3%,有望创下一个多月来的最大单日涨幅。

国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期于5月24日正式成立,并在北京市市场监督管理局登记注册。

第三期将是国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)发起的三支基金中规模最大的一支。

据中国企业信息数据库公司天眼查显示,中国财政部为该公司最大股东,持股比例为17%,实缴资本为600亿元人民币。国开金融为该公司第二大股东,持股比例为10.5%。

其他17家实体被列为投资者,包括中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行和交通银行,每家银行的出资额占总资本的6%左右。

该基金首期成立于2014年,注册资本为1387亿元人民币;第二期成立于2019年,注册资本为2040亿元人民币。

“大基金”已向中国最大的两家芯片代工厂——中芯国际和华虹半导体,以及闪存制造商长江存储和一些规模较小的公司和基金提供了融资。

此前媒体报道称,该基金第三阶段的重点领域之一是芯片制造设备。另外,大基金还在考虑,从第3阶段开始,至少聘请2家投资机构进行投资。

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