全球半导体产能在东亚地区的集中，已成为一些西方政客的“心病”。自特朗普（Donald Trump）任内到拜登（Joe Biden）接任，半导体均是白宫关注的重点，近两年全球缺芯的大背景下，部分美国政客更是持续谈及地缘政治对产业链的威胁。半导体分析机构IC Insights曾在2021年10月发布报告称，目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地，“过度依赖台湾地区”的地缘政治风险被多方不断指出。

台积电（TSMC）是台湾一家从事晶圆代工的公司，1986年台湾为培植半导体产业，由工研院主导与荷兰飞利浦共同签约并成立一家半导体制造公司，交由时任工研院院长的张忠谋带着一群以出身工研院为主的工程师一同筹办，张忠谋以创始人身份出任台积电董事长。2016年9月19日，台积电市值首度超越美国电子巨擘IBM。2017年3月20日，其市值又首度超越美国芯片巨擘英特尔（Intel）。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国国家航空航天局（NASA）火星探测器“毅力号”（Perseverance Rover）的各种关键芯片。来自台积电的数据显示，2020年该公司占全球半导体产能的24%，较2019年提高了3个百分点。研究机构凯投宏观的数据显示，在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中，台积电产能占92%，三星产能占8%。

台积电晶圆厂区主要分布在台湾、中国大陆与美国。图为2021年6月时台积电厂区全球分布图。

第三方机构TrendForce集邦咨询数据显示，2021年四季度台积电和联电两家台湾岛内企业合计占据全球约60%的晶圆代工产能。在此情况下，苹果、高通、英伟达、AMD、博通、赛灵思等美国芯片设计公司，均需要借助台积电将产品落地。在萨斯奎哈纳（Susquehanna）高级半导体分析师克里斯托弗•罗兰看来，“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者，这些制造业务大部分都集中在台湾，这对美国甚至西方世界来说，都是一个重要的国家问题。”

美国消费者新闻与商业频道（CNBC）在2021年的一篇报道中这样写道，“台积电可能不是一个家喻户晓的公司，但它的市值超过5,500亿美元，是全球市值最高的10家公司之一。现在，它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回（bring back）美国本土。”有政客直接表示美国半导体技术从领先到落后只相差一个台湾海峡，因为大量美国企业需要台湾岛内的代工产能。

张忠谋2018年从台积电退休，曾公开表示到美国建设新厂不是他的决定。台湾《经济日报》4月21日报道，张忠谋日前以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会（Brookings Institution）发表观点，谈及了半导体技术人才的重要性和半导体制造重返美国的前景。

“亚太经济合作”APEC经济领袖会议首度以视讯方式举行，蔡英文委托台积电创办人张忠谋出任台湾领袖代表，并在台湾总统府线上参与。

在他看来，美国芯片制造业没有扩张和成功所需要的人才资源，并直言美国增加国内芯片产能的举措是徒劳、浪费且昂贵的。这是他继2021年10月之后半年内第二次发表类似观点。

拜登政府出台了价值数百亿美元的芯片法案（Chips Act），试图通过补贴芯片制造商来强化美国本土的半导体制造。事实上，美国才是芯片产业的发源地，但随着全球芯片制造产能几十年来持续向亚洲转移，据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，至2020年亚洲已占全球芯片产能的79%，美国仅占全球芯片产能的12%，远低于其1990年的37%。

张忠谋在活动中指出，美国在1970和1980年代选择了一条道路，让制造业人才继续接受教育培训，而后从事高薪工作，这不见得对美国不好，但对美国的芯片制造业来说，形成了挑战。他提到，台湾岛内人口众多，这也是台积电成为全球最大晶圆代工厂不可或缺的条件。在美国和其他地区的专业人才离开制造业之际，台湾岛内的人才更加成熟，使其成为纯晶圆代工的理想地点。

张忠谋表示，美国的优势在于有现成的全球顶尖的设计人才，台湾岛内很少，台积电更是完全没有。但如果要发展成功的芯片制造业，美国需解决人才短缺问题。劳动力短缺之外，张忠谋还强调，美国制造的成本令人望而却步。台积电俄勒冈州工厂的制造经验显示，该工厂可以获得利润，但几乎放弃产能扩建。“在比较成本上，我们当时太天真，在美国制造芯片的成本比台湾贵50%，”张忠谋透露，台积电多次为俄勒冈州工厂安排美国和外籍人员，但皆未能让成本降低。

2020年5月14日，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州菲尼克斯建5纳米工艺晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产。目前，5纳米是全球先进的芯片制程，英特尔等美国公司尚未量产这一节点，而台积电的到来有望改变这种局面。2021年10月16日，CNBC实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂，现场画面显示这座已规划一年半、开工半年的工厂，似乎仍只处于初期施工阶段，并且美国政府承诺给到台积电的补贴也未落实。

拜登政府确实已提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。张忠谋直言，台积电在美国政府的压力下这样做，而美国政府数百亿美元的补贴，远低于提振本土芯片制造所需的金额。在美国的产能增加的同时，单位成本也将增加，美国很难在国际上竞争。

日经新闻在2021年时更是尖锐指出，距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都未纳入，审议也无进展，给台积电的补贴完全无法落实，并且对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。

从产品营收来看，台积电的五纳米与七纳米高阶制程产品占营收近五成，显示台积电的技术优势仍存。（台积电2021Q2财报）

IC Insights数据显示，2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年，中国大陆半导体芯片市场规模将达到2,230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。按此数据计算，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值，在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。但值得注意的是，在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中，总部位于大陆的企业只生产了其中的83亿美元（36.6%），台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。

短期来看，芯片短缺制约着全球多个行业的发展；长期来看，随着万物互联时代的到来，全球芯片使用量还将大幅增加，这亦使得台积电这类芯片代工厂的重要性不可动摇。台积电2022年将在台湾岛内量产3纳米制程，在占据全球先进半导体产能92％的台湾地区，重要半导体今后更加迈向一极化。虽然两岸地缘政治风险不可避免是产业链的重要变量，但在张忠谋看来，如果有战争，美国要担心的将远远不止芯片制造。