日本总理大臣菅义伟4月16日访美会见美国总统拜登（Joe Biden），此次美日峰会是拜登上任后首次会见他国元首，各界亦认为会面目的，是要商讨组建去中国、去台湾的半导体产业链，综整当前地缘政治局势、芯片供不应求等因素，此次会面格外引人注目。

台积电无疑是在此议题上最受关注的公司，日媒《日经中文网》4月16日以一篇名为《全球过度依赖台积电的风险在加强》指出，台积电的设备投资扩大速度惊人，在2015年时仅81亿美元，2021年已增长至300亿美元，并且在今后三年内将继续维持此一水平，如此规模的资本支出让同行对手难以追赶。拜登在4月12日呼吁，要让美国在半导体领域重新主导世界，但现实情况是，此一领域对台积电的依赖有进一步增强的可能性。

《日经中文网》亦认为，除了技术和设备的持续投入外，企业的结构因素也是让台积电得以持续壮大的原因。台积电最大的对手三星因尚有涉足IC设计、手机等业务，让其他的大厂如苹果等，不愿将其代工订单委与三星，这赋予了纯粹做代工的台积电极大的优势，而这类企业中台积电也具有压倒性的技术优势，形成良性循环。

台湾的调查公司集邦咨询（TrendForce）统计显示，从2021年一季度晶圆代工领域全球分额来看，台积电为56％。三星为18％，两者的差距一目了然。据悉三星的相关人士透露“5奈米芯片的成品率无法提高，陷入苦战”，台积电与三星的差距可能会进一步扩大。

美国的英特尔（Intel）日前高调宣布企业重组，将开放代工产能，并且在亚利桑那州投资200亿美元建设两座7奈米厂，东山再起的意图明显。实际上英特尔的制程技术，明显落后于台积电和三星，其代工业务普遍不被看好，顶多只能面向车用芯片等不须先进制程的半导体。

美国在4月12日召集了线上会议，台积电、三星及英特尔等共19家大型企业参与其中，确认今后加强半导体供应链的必要性，表面上是应对全球性的半导体短缺问题，但了解内情的相关人士指出，存在“利用台积电和三星的力量，重振实力下降的美国半导体生产”这一意图。

尽管拜登高声疾呼半导体回归国内，但在世界展开激烈竞争的背景下，没有企业会随便帮助美国，世界上如今具有量产7纳米以下制程能力的企业只有台积电和三星，为其多年的积累的成果，而这2家企业的差距也愈来愈大。有观点指出美国政府过于相信英特尔，对于行业技术实力对比的认知太晚，能否逆转胜不无疑问。《日经中文网》指出若没有这种可能性，将必然会增强对台积电的依赖，无疑是巨大风险。

但是也必须指出，台积电也面临愈来愈巨大的风险，内部风险是供电、供水局势渐趋紧张，若台湾政府无法适当的解决之，将会拖垮台积电，而外部风险则是台湾愈发强烈的地缘政治风险。在前述的内外风险交困下，“根留台湾”作为台积电“最优选”的成本愈来愈高，甚至可能高至已经不能称之为“最优选”了。