美国司法部10月28日宣布，台湾半导体企业联华电子公司承认窃取商业机密罪名，并将支付6 000万美元的罚款，以换取与美国政府的合作协议，调查同时被美方指控的福建晋华集成电路有限公司。

据美国司法部声明，两年前台湾联华电子公司和福建晋华集成电路有限公司，以及3名台湾籍人士，被美方指控密谋窃取、传递和拥有美国半导体公司美光科技（Micron）的商业机密。

据此前报道，此案涉及的3人分别是曾任台湾美光高管、联电副总的福建晋华前总经理陈正坤，以及从美光跳槽到联电的何建廷和王永铭。

早在2016年，台湾联电受福建晋华委托，开发动态随机存取存储器（DRAM）相关制程技术。据双方协议，福建晋华将提供特用设备，并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。

2017年2月，时任台湾联电资深副总经理陈正坤出任福建晋华总经理。同年，美光科技在加州联邦法院起诉福建晋华与台湾联电，称台湾联电通过美光员工窃取其技术，然后交由福建晋华。

2018年1月，福建晋华和台湾联电在福州中院起诉美光科技侵犯其知识产权。7月，根据福州中院的裁定，美光26种芯片产品在大陆被临时禁售。

同年9月，美国一个联邦大陪审团指控福建晋华和台湾联电，以及三名台湾男子共谋盗窃、输送和从美光盗取商业秘密，所有被告均被指控共谋从事经济间谍活动等罪名。

同年10月，美国商务部宣布将福建晋华列入美国限制产品、软件和技术出口的《出口管理条例》“实体名单”，声称福建晋华的 DRAM 技术可能源自美国，将威胁“为美国军方提供此类芯片的供应商”。

同年11月，美国司法部正式宣布对福建晋华、台湾联电和三名台湾男子的指控，指其合谋窃取美光公司的知识产权。11月3日，福建晋华首次公开回应：“晋华公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。”并指责美光公司把晋华的发展视为威胁，采取各种手段阻止、破坏晋华的发展。

台湾联电则发布声明称，决定暂停为福建晋华开发技术，并否认了相关指控。

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