9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。在此之后，台积电、高通、三星及 SK 海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。

面对困局，华为即将开始移动生态的艰难探索之路。正是由于没有独立的芯片制造，华为才显得如此的被动。为何芯片如此重要，我们为什么不能制造高端芯片？

芯片体积微小，制造却极其复杂。以手机的核心处理器为例，在显微镜下，指甲盖大小的芯片上集成了数百亿的晶体管，仿佛一个微型世界。可以说，芯片之于信息科技时代，是类似煤与石油之于工业时代的重要存在。

芯片行业包括一个庞大而复杂的产业链，整体上可以分为设计、制造、封装、测试四大环节。在封装、测试方面，中国已经处于世界领先地位。

依托庞大的下游市场，中国近年来在芯片设计领域同样发展迅速。然而，设计电子芯片必需的软件 EDA 则被3家美国公司 Synopsys、Cadence、Mentor 高度垄断。据统计，这3家公司共计垄断95%以上的中国芯片设计市场，而中国最大的 EDA 厂商只占1%的市场份额。

中国遭遇“卡脖子”最为严重的是在芯片制造环节。芯片构造极为精密，对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中，荷兰 ASML 公司毫无疑问占据了霸主地位。

ASML 公司生产的 EUV 光刻机制造难度极高，需要多个国家、多个领域的顶级公司通力合作，几乎代表着工业制造各领域的最高成果。EUV 光学透镜、反射镜系统的制造难度非常大，精度以皮米计（万亿分之一米）。ASML 的总裁曾介绍，如果反射镜面积有德国那么大，最高的凸起不能超过1公分。

然而，ASML 公司也只是技术链条上的一环。EUV 光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断，激光技术在美国 Cymer 手中，ASML 的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。正是由于全球化的分工和各国的通力合作，才能成就光刻机，成就整个半导体产业。

新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。

而现在，得益于中国广阔的市场和应用领域，中国商业芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。最为关键的是，在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下，国产芯片加速试错、改造、提升，已经从“不可用”向“基本可用”、再到“好用”转变。

过去，只有航空航天、超级计算机、高铁、卫星导航系统等使用“中国芯”；现在，手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等，也已经部分使用国产芯片。

实践证明，关键核心技术是买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。眼下，中国芯片产业正在进行一场没有硝烟的战争。这一仗的胜负，要放在十年乃至更长时间来评估。

对于华为来说，这毫无疑问是痛苦而艰难的时刻，但这或许也将成为华为，乃至整个中国芯片产业涅槃的开端。

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