据彭博社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。

在当天的台积电（TSMC）北美年度技术研讨会上，公司首席执行官魏哲家在一段预先录制的演讲中表示，台积电计划在美国亚利桑那州首府菲尼克斯设立的芯片工厂，现在已经开工建设。

这一项目将耗资120亿美元，目的在于解决美国所谓的对于技术供应链“可靠性和安全性担忧”。去年11月，菲尼克斯市官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。

在此次演讲中，魏哲家还重申了台积电先前宣布过的计划，称台积电的工厂将于2024年开始，在亚利桑那州大规模生产 5nm 芯片。

据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用 5nm 制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产，2024年开始量产，规划月产能为20 000片晶圆。

2021年至2029年期间，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

另外台积电高管还指出，下一代 3nm 制程技术芯片正在按计划推进，目标是在明年下半年开始量产。今年台积电的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1 000亿美元。

前不久美国宣布推出高达540亿美元的半导体扶持计划，除了英特尔之外，三星、台积电也在积极争取这份高额补贴，台积电在美国建厂的计划有可能扩大，最终将建设6座晶圆厂。

从长远来看，台积电将新工厂落户美国，这样就加深了其和美国当局的关系，需要的资源也可以及时获得；其次，高通、苹果、英特尔等都是台积电的大客户，今后台积电可以在美国拓展更多的业务！

不过考虑到三星也将新工厂落户在了美国，所以未来台积电和三星或许都将受益，同时考虑到双方在芯片代加工领域的王者地位，不排除今后会利用美国为支点进而开启新一轮的全球扩张。

市场研究公司 TrendForce 的数据显示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度总营收飙升至227.5亿美元，创纪录新高。

TrendForce 分析师表示，

随着各种终端设备的需求飙升，各大制造商都加快了组件采购、提升了产能，并提高晶圆价格和调整产品类别，以便在自2020年以来的芯片短缺背景下确保盈利。

在这一背景下，TrendForce 预计，今年第二季度全球芯片制造公司收入将再创新高。