据报道，IBM 5月6日发布了全球首个 2nm 芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流 7nm 芯片相比，2nm 芯片计算速度要快45%，能效高75%。

IBM 称，2nm 技术的架构是业界首创的，这项最新突破将使2纳米芯片能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管。这较 IBM 宣布其具有里程碑意义的 5nm 设计之后不到四年的时间。

IBM 称，芯片上更多的晶体管也意味着处理器设计人员拥有更多选择，可以注入核心级创新来提高 AI 和云计算等前沿工作负载的功能，以及硬件强制安全性和加密的新途径。

IBM 曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心。

该中心负责对芯片进行试运行，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，以使用 IBM 的芯片制造技术。

2nm 芯片将比目前领先的 5nm 芯片更小、更快，5nm 芯片刚刚出现在苹果公司的 iPhone 12等高端智能手机中。在 5nm 芯片之后，3nm 芯片预计将登场。而 IBM 今日发布的 2nm 芯片制造技术，目前处于全球领先地位。

IBM 展示的这项技术是芯片最基本的组成部分：晶体管。它的作用就像一个电子开关，在所有现代计算的基础上形成二进制数字1和0。

把“开关”做得非常小，会让它们更快、更省电，但这也会道题一些问题，如电子泄漏，而 IBM 的 2nm 技术已经克服了该问题。

IBM 研究室主任达里奥·吉尔（Darío Gil）称：

归根结底还是晶体管，计算领域的其他一切都取决于晶体管是否变得更好。但不能保证晶体管会一代又一代地向前发展，因此，每当有更先进的晶体管出现时，这都是件大事。

当然，IBM 这项 2nm 芯片制造技术可能需要几年时间才能推向市场。

实际上，IBM 此前也是率先造出 7nm（2015年）和 5nm（2017年）芯片的厂商，在电压等指标的定义上很早就拿下主导权。

回到此次的 2nm 上，采用的是 GAA（环绕栅极晶体管）技术，三层。IBM 介绍，这是第一次使用底介电隔离通道，它可以实现 12nm 的栅长，其内部间隔是第二代干法设计，有助于纳米片的开发。这也是第一次使用 EUV 曝光 FEOL 部分过程。

需要注意的是，IBM 并没有自己的晶圆厂，2014年其制造工厂卖给了格芯，但两者签署了10年合作协议，另外，IBM 也和三星、英特尔保持合作。

关于 GAA 晶体管技术，三星 3nm、英特尔 5nm，以及台积电 2nm 均将首次采用。