台湾联发科技周三（1月20日）表示，将使用台积电的6nm（纳米）芯片制造技术生产针对高端 5G 智能手机的最新芯片。

联发科技是台积电这一技术的首批大客户之一，也是少数几家拥有将手机连接到移动数据网络的调制解调器技术的公司之一，将与高通和三星电子展开竞争。

联发科技周三发布了两款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的骁龙芯片历来在高价手机中占有更大的市场份额。

最新的芯片将由台积电生产，采用 6nm 芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用 5nm 技术生产的，而苹果公司使用的是台积电的 5nm 技术。

联发科技之前的芯片采用 7nm 工艺，而采用更新的制造技术及芯片设计上的进步，将使其计算任务速度提高22%，功耗降低25%。

此前有消息称，联发科成为台积电第三大客户。

在获得来自 OPPO、Vivo、小米等众多手机厂商的订单之后，联发科已经跃升至智能手机处理器出货量第三。同时在今年还会有更多的 5G 处理器上市。预计联发科的芯片出货量在2021年上半年达到约8 000万~9 000万片。

这一数字和2020年全年的总出货量大致相同，按照年计算，今年联发科的芯片出货量是去年的1.6~1.8倍。其中该公司的旗舰 6nm 工艺 5G 芯片天玑1200系列已经开始生产。台积电的 7nm、6nm 工艺也计划在2021年第一季度提供111 000个圆晶。

由于联发科的芯片出货量大增，这也使得该公司成为台积电的第三大客户，第一大客户则是苹果公司。

随着 5G 网络的普及，未来智能手机、PC、无线网络和物联网等领域芯片的需求会逐步增加，这使得台积电的增长机会更进一步。同时在荣耀从华为剥离后，荣耀的手机芯片也可能采用台积电的产品，对于台积电也是一个利好。