全球半导体芯片供应紧张已经蔓延至汽车行业，芯片产业链受欧美新冠疫情重挫，部分芯片出现供应短缺。大众汽车（Volkswagen）部分车型的关键零部件，因为芯片短缺，面临生产中断的风险。

芯片短缺正影响全球汽车行业。（视觉中国）

据央视财经12月6日报道，新冠疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场复苏也进一步推动需求增长，使情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。

据悉，本次汽车芯片短缺的问题主要出在芯片的上游企业，受疫情影响，海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续宣布停产，意法半导体公司罢工，造成全球半导体缺货严重。这其中，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片缺货程度较高，国际MCU芯片大厂的产品出现全线延期。

大众方面也回复称，由于相关零配件维修需求较少，目前不受影响。业内人士分析，除了国外的芯片上游企业产能不足以外，在中国疫情相对稳定后，车辆消费的快速复苏导致需求旺盛，因此供需矛盾加大。汽车芯片可以简单地分为前装芯片和后装芯片，前装超过95%是进口的，后装超过80%是进口的。

如果芯片供应问题在12月内无法缓解，以中国15%的汽车产能受影响来估算，就意味着仅12月，中国就可能会有近40万辆汽车的生产受到影响。

据业内人士透露，华为在“915”禁令前规模扫货，挤占国内芯片产能，此后其余手机厂商也跟进大力度备货，亦是造成产能紧张的因素。

制作一颗完整的芯片，其中流程包括芯片设计、晶圆代工、封装测试等步骤，而目前芯片全线产能紧张，且紧张情况至少持续到明年上半年。

在晶圆代工上，目前台积电、联电等台湾晶圆代工厂第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也已被全部预定，甚至有消息显示，台湾联发科自己掏钱买设备给代工厂生产晶圆。

另外，产能的短缺，也推动了价格上涨。

11月20日，封装测试大厂日月光通知旗下公司客户，将调涨2020年第一季度封测平均接单价5%至10%。据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10％。

在涉及上万个零部件、产业链条长、分工精细化、“牵一发而动全身”的汽车供应链，受疫情等不确定因素影响，如何避免将供应链置于风险之中，成为了各家车企需和供应商携手解决的课题。

12月4日，一位业内人士表示，“其实大部分车载芯片技术需求并不是太高，中国复工复产的情况也较为良好，在目前情况下，大众应优先考虑将芯片供应链进行区域化布局，增加国内供应商的市场份额，降低跨国供应商带来的供应风险”。